• 2025-04-07
    日前,Omdia发布数据显示,半导体市场2024年的收入激增约25%,达到6830亿美元,成为半导体市场创纪录的一年。Omdia指出,这一急剧增长归功于人工智能相关芯片的强劲需求,尤其是人工智能GPU中使用的高带宽内存(HBM),这使得内存领域的年增长率达到74%。在经历了充满挑战的2023年之后,存储器的反弹帮助提升了整体市场。 然而,Omdia表示,这一创纪录的一年掩盖了整个行业的不均衡表现。数据处理部门增长强劲,而其他关键部门如汽车、消费和工业半导体在 2024年却出现了收入下降。这些挣扎凸显了原本蓬勃发展的市场中的薄弱环节。 Omdia的报告指出,在整个2024年,人工智能对半导体市场的影响一直占据主导地位,推动了创纪录的收入并重塑了行业动态。作为人工智能应用的重要组成部分,HBM的销量也随之激增,大大提高了内存公司的收入。虽然HBM的增长速度超过了其他DRAM领域,但供需平衡的改善也促进了平均销售价格(ASP)的提高和整个内存市场的收入增长。...
  • 2025-04-07
    2024年,全球半导体行业虽然未全面复苏,但生成式人工智能(AI)、汽车电子和通信技术的快速发展为2025年的技术进步奠定了坚实基础,2025年正成为半导体产业浪潮中的关键转折点。据半导体情报(Semiconductor Intelligence,SC-IQ)预测,2025年全球半导体资本支出将增长3%至1600亿美元。然而,这一增长背后企业发展并不均衡:台积电和美光科技逆势加码投资,而英特尔和三星却计划大幅削减开支。与此同时,特朗普上台后对美国《芯片法案》的实施带来的不确定性,也为行业前景蒙上了阴影。 2025年半导体资本支出增至1600亿美元 英特尔、三星削减开支 半导体情报(Semiconductor Intelligence,SC-IQ)估计,2024年半导体产业资本支出(CapEx)为1550亿美元,比2023年的1640亿美元下降5%。 SC-IQ预计,2025年半导体产业资本支出将增长3%至1600亿美元。 SC-IQ指出,2025年的增长主要由两家公司推动。全球最大的晶圆代工公司台积电计划2025年的资本支出在380亿~420亿美元之间。如果使用中间值,这将增加100亿美元或34%。美光科技预计其截至8月的20...
  • 2025-03-12
    参考消息网3月5日报道 美国趣味科学网站2月20日刊登题为《人工智能设计的芯片非常奇怪,“人类无法真正理解它们”,但其性能优于我们设计的任何芯片》的文章,作者是蒂姆·丹顿,内容编译如下:   人工智能(AI)模型已经在几小时内通过深度学习设计出更高效的无线连接芯片,但目前尚不清楚它们“随机成形”的设计是如何产生的。   工程研究人员已经演示了AI可以在数小时内设计出复杂的无线连接芯片,而人类需要数周才能完成。   事实证明AI的芯片设计不仅更高效,而且还采用了一种完全不同的方法,是人类电路设计师极不可能想出来的。研究人员2024年12月30日在英国《自然-通讯》杂志上发表了相关研究报告。   研究的重点是毫米波无线连接芯片。由于其复杂性和小型化需求,毫米波无线连接芯片构成了制造商面临的一些最大挑战。这些芯片用于5G调制解调器,目前在手机中很常见。   制造商目前依赖于人类专业知识、定制电路设计和既定模板的组合。每个新的设计都要经过一个基于反复试验的缓慢优化过程,因为它通常非常复杂,人类...
  • 2024-09-25
    华为于上海举行的“华为全联接”(不是海思全联接)大会上,轮值董事长徐直军表示,由于美国对中国的制裁将是长期的,中国半导体制造工艺将长时期处于落后状态。   但是,人工智能为中国智能算力的发展带来了挑战,也带来了机会。   一、挑战重重   美国对中国的长期制裁使得中国半导体制造工艺在相当长时间内处于落后状态。这一现实制约了华为所能制造芯片的先进性,为打造算力解决方案带来了严峻挑战。   在 AI 基础设施建设中,传统的单个数据中心同步训练大型模型的方法正面临临界点。通信开销增加、同步特性带来的延迟要求以及落后者问题等,都使得将更多 GPU 扩展到单个工作负载面临理论和实际的双重限制。Meta Llama 3 的训练中断情况以及 GPU 利用率下降等问题,也凸显了当前算力发展的困境。   二、机遇并存   然而,挑战往往与机遇并存。人工智能为中国智能算力的发展带来了机会。AI 计算带来了计算系统结构性的转变,需要的是系统的算力,而不是单处理器的算力。这为华为的架构创新和自主创新提供了可能。华为拥有世界领...
  • 2024-09-25
    记者了解到,晶圆代工市占率前两名企业台积电和三星电子近日讨论了在阿联酋建造巨型综合工厂的事宜。全球最大芯片制造商台积电的高管最近访问了阿联酋,考虑在阿联酋建立工厂。三星电子也在考虑未来几年在阿联酋新建大型芯片制造业务。   当前,此讨论仍处于早期阶段。根据正在讨论的初步条款,这些项目将由阿联酋出资,总部位于阿布扎比的公司穆巴达拉(Mubadala)将发挥核心作用。   穆巴达拉公司的发言人表示,其于今年4月新成立的科技投资公司MGX是一家由国家支持的公司,也是阿布扎比一些著名人工智能投资项目的牵头者,该公司已将半导体制造作为战略支柱,并与世界各地的合作伙伴进行定期对话。   近年来,芯片制造工厂的成本不断攀升,一个尖端芯片工厂可能需要200亿美元的投资。阿联酋正在讨论的项目所涉及的综合体可能包含众多工厂,总成本超过1000亿美元。阿布扎比拥有世界上最大的主权财富池之一,穆巴达拉方面称,截至去年,其投资组合价值约为3000亿美元。   有观点认为,在阿联酋建设芯片制造工厂,在技术和政治方面仍存在巨大障碍。用水是其...
  • 2024-09-25
    7月10日,中国半导体行业协会第八届一次常务理事会在北京举办。中国半导体行业协会理事长陈南翔、副理事长兼秘书长张立以及协会的常务理事、监事等出席了本次会议。     会议审议了中国半导体行业协会2023年度工作报告、2023年度财务报告、2024年预算报告、理事名单变更、分支机构更名等事项。     与会常务理事围绕协会进一步提升服务效能、强化服务能力、推进交流合作等工作,进行了深入研讨。针对协会业务的发展,陈南翔理事长、张立秘书长提出了一系列工作建议和具体要求。     经过现场投票,四川艾庞机械科技有限公司董事长周磊、江苏长晶科技股份有限公司董事长杨国江增补为第八届理事会理事。中国半导体行业协会“集成电路分会”更名为“集成电路制造分会”、“封装分会”更名为“封测分会”。     会议通报了第八届理事会专家委员会成立及组成名单、监事会改选任志安为代理监事长等事项,并通报了第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)展会筹备情况。     作者:张心...
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