3月4日消息，美国康奈尔大学联合台积电与ASM在半导体成像领域实现里程碑式突破，依靠电子叠影成像技术，人类首次直接观测到芯片内部的“鼠咬”原子级缺陷，相关研究成果于2月23日刊发在《自然通讯》期刊。这并非一次简单的实验室技术突破，而是直击全球高端芯片制造的核心难题，破解了先进制程微缩后长期存在的工艺痛点，这场微观世界的技术探索，暗藏着半导体行业未来的竞争核心逻辑，背后的产业价值值得我们深入拆解。 研读《自然通讯》刊载的该项研究核心数据，能清晰发现这次原子级观测突破，精准触达了高端芯片制造的工艺核心痛点。公开行业数据显示，当前3nm及以下先进制程芯片的晶体管通道宽度，仅为15至18个原子的排列距离，已无限逼近半导体物理制造的极限；而此次发现的“鼠咬”缺陷，是芯片制造工序中形成的原子级微小缺口，会直接阻碍电子在通道内的正常流动，实测数据显示这类缺陷会造成芯片10%以上的性能损耗。因为先进制程芯片的结构已压缩至原子尺度，哪怕是单个原子的错位、缺失，都会引发芯片整体性能的连锁下滑，而传统观测...

随着半导体制程进入2纳米的全新纪元，全球芯片供应商的竞争已从单纯的效能比拼，演变为一场关于台积电产能分配与架构设计的资源掠夺战。 根据wccftech的报导显示，苹果（Apple）已成功抢下台积电2纳米首批N2节点制程超过一半的产能，预计将用于2026年推出的A20与A20 Pro处理器。 这使得竞争对手高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）面临巨大的产能分配挑战，迫使这两家安卓芯片阵营的领先厂商转向选择台积电的改良型N2P制程，以求在性能与效率上与苹果一决高下。 　　苹果拿下首批N2产能使安卓阵营面临压力 　　报导指出，由于苹果掌握了初代N2制程的绝大部分产能，留给高通Snapdragon 8 Elite Gen 6以及联发科天玑9600（Dimensity 9600）的空间极其有限，被形容为仅剩面包屑般的零星资源。 面对这种情况，高通与联发科若坚持采用标准N2节点制程，恐将面临严重的晶圆出货不足问题。 　　为了获得产能主导权，并确保充足的晶圆供应，高通与联发科决定采取跨代跃迁策略，跳过标准N2节点制程，直接采用台积电更先进的改良版2纳米N2P制程技术。 这项策...

黑科技儿童电话手表非法收集人脸信息、人脸智能锁违规传输个人信息至云端、智能AI音箱未提供个人信息处理规则……近日，工信部通报了20款智能终端存在违法违规收集使用个人信息、侵害用户权益的行为。 　　近年来，公民个人信息保护的意识不断增强、力度不断加大，但与个人信息相关的违法犯罪仍呈现高发频发态势。2025年前三季度，全国检察机关共起诉侵犯公民个人信息犯罪2100余件4400余人，这组数据显示个人信息保护依然任重道远。 　　智能终端的防护漏洞成为个人信息保护的薄弱环节。从工信部等部门公布的典型案例看，部分终端设备厂商重功能迭代、轻安全防护，导致设备漏洞修复不及时，成为黑客攻击的“突破口”。一些运营商预置的无法卸载APP，在用户不知情的情况下持续收集数据，将终端变成“窃密工具”。另外，在日常生活中，强制授权的APP、暗藏陷阱的公共WiFi，动辄索要定位、通讯录权限，这些看似微小的权限许可，实则为侵犯个人信息违法犯罪埋下隐患。 　　侵权技术花样翻新让信息防护难度陡增。如今的侵犯个人信...

CINNO：上半年中国半导体产业投资额约4550亿元 同比降幅明显收窄】财联社8月12日电，根据CINNO Research最新统计数据，2025年上半年，中国半导体产业（含台湾）总投资额为4550亿元，同比下滑9.8%，这一变化反映了全球半导体行业正处于周期性调整阶段。且相比去年同比下降41.6%，已有明显收敛向好之势。